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J-GLOBAL ID：202102215225295779   整理番号：21A1477830

先端パッケージ応用のための低CTEポリイミド【JST・京大機械翻訳】

Low CTE Polyimide for Advanced Package Application

著者 (6件)： Zhong Ao (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055) ,  Li Jinhui (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055) ,  Shan Liang (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055) ,  Liu Qiang (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055) ,  Zhang Guoping (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055) ,  Sun Rong (The Shenzhen International Innovation Institutes of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences,Shenzhen,China,518055)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021  号： EDTM  ページ： 1-3  発行年： 2021年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱膨張係数(CTE)不整合は,先進パッケージにおける誘電材料の信頼性のための1つの重要な問題である。ここでは,低CTEを有する新規ポリイミド(PI)を,ベンゾオキサゾールとケイ素-酸素基を導入した。PIのCTEはよく制御され,銅と整合する。また,優れた熱的および機械的性質も証明した。結果として,PIは先進的パッケージ用途における絶縁材料として大きな可能性を有する。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  信頼性 ,  銅 ,  *ポリイミド ,  絶縁材料 ,  誘電材料 ,  熱膨張係数 ,  不整合 ,  窒素複素環化合物 ,  酸素複素環化合物 ,  芳香族縮合化合物

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

物質索引 (1件)： ベンゾオキサゾール

タイトルに関連する用語 (3件)： パッケージ ,  応用 ,  ポリイミド