Wei Hsiu-Ping について
Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742 について
Yang Yu-Hsiang について
Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742 について
Han Bongtae について
Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742e-mail: bthan@umd.edu について
Journal of Electronic Packaging について
不確実性 について
歩留り について
確率モデル について
固有ベクトル について
次元縮小 について
有限要素解析 について
はんだバンプ について
はんだ接合部 について
POP【パッケージ】 について
積重ね降伏モデル について
パッケージオンパッケージ について
近似積分ベース方式 について
確率密度関数 について
反り について
固体デバイス材料 について
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
不確実性 について
伝搬 について
解析 について
パッケージオンパッケージ について
組立 について
積重ね について
歩留り について
予測 について
確率モデル について
実装 について