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J-GLOBAL ID：202102222084765904   整理番号：21A2057418

不確実性伝搬解析を用いたパッケージオンパッケージ組立の積重ね歩留り予測-第2部:確率モデルの実装【JST・京大機械翻訳】

Stacking Yield Prediction of Package-on-Package Assembly Using Uncertainty Propagation Analysis-Part II: Implementation of Stochastic Model

著者 (3件)： Wei Hsiu-Ping (Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742) ,  Yang Yu-Hsiang (Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742) ,  Han Bongtae (Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742e-mail: [e-mail])
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 142  号： 1  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージオンパッケージ(PoP)アセンブリのために,パートIで提案された収量損失予測の確率的モデルを実行した。アセンブリは,トップパッケージとして積層ダイ薄フラットボールグリッドアレイ(TFBGA)とボトムパッケージとしてフリップチップボールグリッドアレイ(fcBGA)から成る。トップとボトムパッケージは,2つの周辺列において0.5mmピッチの216のはんだ接合部を通して接続した。トップとボトムパッケージの反り値は有限要素解析(FEA)によって計算して,密度関数(PDFs)の対応する確率は,固有ベクトル次元縮小(EDR)方法によって得た。トップとボトムパッケージのはんだボール高さとコーナパッドジョイント高さは,表面展開器によって確定して,それらのPDFは,さらにEDR方法によって確定した。研究(27入力変数)で考慮された多数の入力変数にもかかわらず,すべての549PDFsを得るために,137のモデリングの実行のみを行った。最後に,PoPアセンブリの非接触開放誘起スイキング収率損失をPDFから予測した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *不確実性 ,  *歩留り ,  *確率モデル ,  固有ベクトル ,  次元縮小
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  はんだバンプ ,  はんだ接合部 ,  *POP【パッケージ】 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 積重ね降伏モデル ,  パッケージオンパッケージ ,  近似積分ベース方式 ,  確率密度関数 ,  反り

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (10件)： 不確実性 ,  伝搬 ,  解析 ,  パッケージオンパッケージ ,  組立 ,  積重ね ,  歩留り ,  予測 ,  確率モデル ,  実装