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J-GLOBAL ID：202102224711129572   整理番号：21A2486313

100+Gbaud光電子素子試験を可能にするPCBパッケージングプラットフォーム【JST・京大機械翻訳】

A PCB Packaging Platform Enabling 100+ Gbaud Optoelectronic Device Testing

著者 (4件)： Maharry Aaron (University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106) ,  Valenzuela Luis A. (University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106) ,  Buckwalter James F. (University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106) ,  Schow Clint L. (University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021  号： ECTC  ページ： 1323-1328  発行年： 2021年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 共パッケージ電子とフォトニック集積回路と部品の試験を可能にするパッケージングプラットフォームを提示し,低コストFR-4 PCBに基づく。プラットフォームは高速電子と光電子送信機と受信機組立試験が可能であり,100Gbaud以上の動作を示した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 受信機 ,  送信機 ,  光集積回路 ,  *光電子
準シソーラス用語： *光電子デバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 光電子素子 ,  試験 ,  PCB ,  パッケージング ,  プラットフォーム