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J-GLOBAL ID：202102226991968733   整理番号：21A1539097

気相はんだ付けプロセスモニタリングのための圧力センシングの進歩【JST・京大機械翻訳】

Advances in pressure sensing for vapour phase soldering process monitoring

著者 (5件)： Alaya Mohamed Amine (Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and Economics, Budapest, Hungary) ,  Geczy Attila (Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and Economics, Budapest, Hungary) ,  Illes Balazs (Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and Economics, Budapest, Hungary) ,  Harsanyi Gabor (Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and Economics, Budapest, Hungary) ,  Busek David (Department of Electrotechnology, Czech Technical University in Prague, Prague, Czech Republic)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 31  号： 3  ページ： 169-175  発行年： 2019年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 目的:本報告の目的は,気相はんだ付け(VPS)の制御を改善することである。より良い生産性と組立品質を可能にするために,産業は組立中に正確な制御と測定を提供する必要がある。本論文では,改良プロセス制御とオーブン状態同定を可能にするためのVPSのための特別なモニタリング法を提示した。設計/方法論/アプローチ:本研究は,熱電対との融合における動的およびゲージ型圧力センサによるワークスペースの調査を提示する。適切なタイプを見つけるために,異なるセンサを評価した。オーブンのセットアップに従って温度と圧力の間の関係を調べた。オーブン内の蒸気の圧力に及ぼすプリント回路基板(PCB)の挿入の影響を圧力/パワー関数で調べた。その結果,新しいゲージ型センサが以前の文献に見られる解よりも精度が優れていることが分かった。このセンサは,PCBを作業空間に挿入するとき,蒸気濃度を減少できる。飽和蒸気中のはんだ付けのための十分に発達した蒸気カラムを維持するための最小電力が,示唆された。屈曲点は,温度/パワー曲線に従って,圧力/パワー関数でこれを強調する。独創性/価値:研究は,より良いプロセス制御と改善されたはんだ付け品質のために,新規センサ融合概念と作業空間監視の側面を有するオリジナルな研究を提示する。Copyright 2021 Emerald Publishing Limited All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱電対 ,  作業空間 ,  電力 ,  プロセス制御 ,  飽和蒸気 ,  *はんだ付 ,  オーブン ,  プリント基板 ,  *気相 ,  センサ ,  ゲージ ,  圧力センサ ,  センサフュージョン
準シソーラス用語： 組立品 ,  プロセス監視 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： はんだ付け ,  暖房電力 ,  圧力センサ ,  リフローイング ,  気相はんだ付け

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 気相 ,  はんだ付け ,  プロセスモニタリング ,  センシング