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J-GLOBAL ID:202102227463018294   整理番号:21A0984885

NVM応用のための結晶性In-Ga-Zn酸化物FETにおけるHfO_xを用いた水素吸収法【JST・京大機械翻訳】

Hydrogen Absorption Method Using HfOx in Crystalline In-Ga-Zn Oxide FETs for NVM Applications
著者 (12件):
資料名:
巻: 2020  号: IEDM  ページ: 39.4.1-39.4.4  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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不揮発性メモリ(NVM)におけるOSFETの有用性を調べるために,c軸配向結晶In-Ga-Zn酸化物(CAAC-IGZO)のチャネルを有する酸化物半導体電界効果トランジスタ(OSFET)を作製し,評価した。OSFETの極めて低い漏れ電流は,閾値電圧に大きく依存し,従って,閾値を制御するのは重要な問題である。特に,CAAC-IGZO層のまわりと周辺の水素濃度の低減は,OSFETにおける閾値制御性と安定性改善をもたらす最も重要な因子の1つである。従って,全OSFETが水素障壁膜(SiN_x)でシールされ,外部から水素侵入を防ぎ,カプセル化構造内の水素吸収層として機能する修飾HfO_x膜を提供する構造を採用した。カプセル化構造内に高い水素吸収能を持つHfO_x膜はOSFET信頼性の顕著な改善をもたらした。特に,43.9nmのゲート長を有するプロトタイプOSFETは,正のゲートバイアス温度(+GBT)応力試験(150°C,V_gs=3.63V,V_ds=V_bgs=0V)において,500時間に対して閾値変動を抑制した。このプロセスは,CAAC-IGZO層中の水素濃度の制御を可能にし,OSFET大量生産の期待を増加させる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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