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J-GLOBAL ID：202102229171747637   整理番号：21A3063621

銅ナノ粒子ベースの接合と結合の非弾性変形【JST・京大機械翻訳】

Inelastic Deformation of Copper Nanoparticle Based Joints and Bonds

著者 (9件)： Thekkut Sanoop (Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902) ,  Kokash Maan Zaid (Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902) ,  Sivasubramony Rajesh Sharma (Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902) ,  Kawana Yuki (Showa Denko Materials Co., Ltd., Ibaraki 3004247, Japan) ,  Mirpuri Kabir (NXP Semiconductors, Chandler, AZ 85224) ,  Shahane Ninad (Texas Instruments Inc., Santa Clara, CA 95051) ,  Thompson Patrick (Texas Instruments Inc., Santa Clara, CA 95051) ,  Greene Christopher M. (Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902) ,  Borgesen Peter (Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 3  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 焼結金属ナノ粒子継手の非弾性変形特性は,焼結または繰返し荷重の下で形成された転位ネットワークだけでなく,固有のナノ結晶およびナノポーラス構造によって複雑であった。焼結ナノ銅構造のクリープ速度は,個々の原子または空孔の拡散によって支配され,一方,転位運動は,実用上の関心のそれらよりはるかに高い応力まで無視できた。1つの材料の急速焼結は,Cu粒子と転位の密なネットワークとの間の特に狭いネックを有する不安定な構造をもたらした。クリープ速度は,最も近い開放細孔表面へのネック内の転位コア拡散によって支配された。高温への曝露は,ネックの粗大化と,重要なことに,転位の消滅をもたらし,クリープを強く低減した。他の材料の長い焼結は,過剰な転位のないより広いネックと,より安定な構造をもたらした。クリープ速度は,ネック内の粒界拡散によって支配され,その後,穏やかなサイクルにおける加工硬化によって強く増強された。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： クリープ ,  高温 ,  焼結 ,  焼なまし ,  ネットワーク ,  繰返し荷重 ,  *銅 ,  粒界拡散 ,  空隙率 ,  クリープ速度 ,  ナノ結晶
準シソーラス用語： *非弾性変形 ,  ナノポーラス ,  転位運動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (15件)： マイクロジョイント ,  ヒートシンク ,  銅ナノ粒子 ,  急速焼結 ,  空隙率 ,  粒子サイズ ,  巨視的歪 ,  非弾性変形 ,  印象クリープ試験 ,  拡散クリープ ,  転位 ,  アニーリング ,  粗大化 ,  表面拡散 ,  酸化

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： 銅ナノ粒子 ,  非弾性変形