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J-GLOBAL ID：202102231901423591   整理番号：21A0011547

ミリ波アンテナインパッケージ応用のためのチップ対アンテナの低損失相互接続解【JST・京大機械翻訳】

Low loss Interconnection Solutions of Chip-to-Antenna for Millimeter-Wave Antenna-in-Package Application

著者 (4件)： Chu Chia-Ching (Corporate Research and Development, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Inc., No. 26, Chin 3rd Road Nantze Export Processing Kaohsiung 811,Electrical Laboratory, Corporation Design Division,Taiwan) ,  Ho Cheng-Yu (Corporate Research and Development, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Inc., No. 26, Chin 3rd Road Nantze Export Processing Kaohsiung 811,Electrical Laboratory, Corporation Design Division,Taiwan) ,  Hsieh Sheng-Chi (Corporate Research and Development, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Inc., No. 26, Chin 3rd Road Nantze Export Processing Kaohsiung 811,Electrical Laboratory, Corporation Design Division,Taiwan) ,  Wang Chen-Chao (Corporate Research and Development, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Inc., No. 26, Chin 3rd Road Nantze Export Processing Kaohsiung 811,Electrical Laboratory, Corporation Design Division,Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IMPACT  ページ： 64-67  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アンテナ・イン・パッケージ技術(AiP)は,自動車レーダや5G通信のようなミリ波(mmWave)アプリケーションのためのパッケージングソリューション技術である。AiP設計者はRFトランシーバとアンテナ間のアンテナ性能と相互接続損失のような側面を考慮する必要がある。相互接続損失はAiPの性能に大きく影響する。本論文では,導体バックコプレーナ導波路(CBCPW)を用いて,異なるDk/Dfを有する3つの低Dk/Df基板材料の相互接続損失を評価した。CBCPWの周波数帯は10GHzから90GHzであった。低Dk/Df基板材料は,77GHzでの相互接続損失を約61.5%低減できた。要約すると,設計者は,本論文を読んだ後にAiP性能を最適化できる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *アンテナ ,  最適化 ,  *相互接続 ,  通信 ,  応用プログラム ,  *EHF波 ,  導体 ,  周波数帯 ,  コプレーナ導波路
準シソーラス用語： 基板材料 ,  自動車用レーダ ,  *ミリ波アンテナ ,  RFトランシーバ ,  接続損失 ,  第5世代移動通信システム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： ミリ波アンテナ ,  パッケージ ,  応用 ,  アンテナ ,  低損失 ,  相互接続 ,  解