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J-GLOBAL ID：202102234490104391   整理番号：21A2057434

発光ダイオードチップスケールパッケージに用いられるチタン改質シリコーンの高温性能評価と寿命予測【JST・京大機械翻訳】

High Temperature Performance Evaluation and Life Prediction for Titanium Modified Silicone Used in Light-Emitting Diodes Chip Scale Packages

著者 (6件)： Yu Si (College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China) ,  Wang Zhen (College of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, Changzhou 213022, China; Changzhou Institute of Technology Research for Solid State Lighting, Changzhou 213161, China) ,  Fan Jiajie (College of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, Changzhou 213022, China; Changzhou Institute of Technology Research for Solid State Lighting, Changzhou 213161, China; Department of Microelectronics, Delft University of Technology, Delft 2628 CD, The Netherlands) ,  Qian Cheng (School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Deng Zhentao (College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China) ,  Gui Dayong (College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 142  号： 2  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 発光ダイオード(LED)チップスケールパッケージ(CSPs)は,より小さなパッケージサイズ,より低い材料およびプロセスコスト,およびより良い熱放散効果において多くの利点を有する新しい光源として推進されてきた。しかし,高温,高湿度,高青色光照射のような過酷な環境に暴露されるので,LED CSPsで使用されているシリコーン材料は,常に劣化に悩まし,LEDの信頼性と作動寿命に深刻な影響を与える。したがって,高信頼シリコンの調製は,照明におけるLED CSPの応用を促進するために,実用的意義を有する。本研究では,加水分解縮合法を用いてフェニルシリコーンの分子鎖にチタンを導入した。次に,高温時効試験を,改質の前後で調製したシリコーンに行い,それらの光学的,熱機械的,および誘電特性を,それらの信頼性を評価するために特性評価した。結果は以下を示した。(1)時効特性評価としての誘電特性を有するArrhenius関数は,調製したシリコーンの耐用年数を予測する温度加速寿命モデルとして使用可能であり,(2)チタン改質シリコーンは,光学特性,熱機械的,および誘電特性に関する高温安定性を前進させ,寿命を延ばすことができる。本研究の主要な貢献は,新しいLED CSP包装材料およびプロセスの改善を支持し,また,高品質LED光源に対する高速,正確,および費用対効果の高い信頼性評価に関する技術的指針を提供することである。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  *高温 ,  光学的性質 ,  光源 ,  時効 ,  信頼性 ,  包装材料 ,  *チタン ,  誘電性 ,  *ポリシロキサン ,  フェニル基 ,  分子鎖 ,  青色光
準シソーラス用語： 費用対効果 ,  高品質 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： LEDチップスケールパッケージ ,  シリコーン ,  チタン改質 ,  高温安定性 ,  寿命予測

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 発光ダイオード ,  チップスケールパッケージ ,  チタン ,  改質 ,  シリコーン ,  性能評価 ,  寿命予測