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J-GLOBAL ID：202102237899569560   整理番号：21A0444553

3点曲げ試験とシミュレーションによるモバイル応用のためのuMCP(マルチチップパッケージ)のパッケージ強度に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on Package Strength of uMCP (Multichip Package) for Mobile Application through Three-Point Bending Test and Simulation

著者 (6件)： Che Fa Xing (Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942) ,  Ong Yeow Chon (Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942) ,  Ng Hong Wan (Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942) ,  Gan Chong Leong (Micron Memory Taiwan Co., Ltd,Taichung City,Taiwan,42152) ,  Glancey Christopher (Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000) ,  Takiar Hem (Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 57-62  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッケージ強度は,モバイル応用で使用される薄いパッケージの課題と課題になる。パッケージが組立プロセスまたは現場適用から外部負荷を受けるとき,低強度による包装は,エポキシ鋳型化合物(EMC)を通して内部金型亀裂またはパッケージ亀裂のようなパッケージ破壊をもたらす。パッケージ設計および強度評価方法論は,モバイル応用で使用されるロバストパッケージにとって必須である。本研究では,パッケージ強度調査と改善を実証するためにuMCPパッケージを選択した。3点曲げ(3PB)試験手法と有限要素解析(FEA)法をパッケージ強度研究に採用した。パッケージ強度評価のための歪制御法を開発した。FEAシミュレーション結果は,金型キャップ厚さと金型クリアランスがパッケージ強度のための2つの主要因であることを示した。ダイ強度は,堅牢なパッケージ強度設計のためのもう一つの重要因子である。さらに,パッケージ強度に及ぼすEMC材料の影響も調べた。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  *シミュレーション ,  組立工程 ,  ロバスト性 ,  *携帯電話
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  三点曲げ試験 ,  強度評価 ,  歪制御 ,  強度設計 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3点曲げ試験 ,  シミュレーション ,  モバイル ,  応用 ,  パッケージ ,  研究