文献

J-GLOBAL ID：202102240419504880   整理番号：21A0444610

ウエハレベルパッケージング用のSAC-Xはんだの熱エージングとボールせん断特性【JST・京大機械翻訳】

Thermal Aging and Ball Shear Characterization of SAC-X Solders for Wafer Level Packaging

著者 (4件)： Jaafar Norhanani Binte (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634) ,  Choong Chong Ser (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634) ,  Siang Sharon Lim Pei (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634) ,  Chong Chai Tai (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 321-325  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクス包装における現在の産業動向は,I/O密度および小型包装における増加に向けた。パッケージングにおけるはんだ材料の一般的使用は鉛フリーはんだである。一般的な鉛フリー合金はSAC305とSC405のようなSnAgCu(SAC)ファミリーを含む。SACはんだ合金は,高温における高い染色速度過渡荷重と信頼できる操作のために好ましい。したがって,それは軍事応用,アビオン,および自動車[1],[2]のような応用に適している。SAC合金は,Wafer Level Chip Scale Package設計で頻繁に使用されるが,特にフットプリントが特定のサイズを超えるとき,ボードレベル信頼性を達成することは,SACはんだボール[3]の課題を引き起こす。この問題を克服するために,新タイプのはんだ合金,SACQおよびQSACを,現在の市場で確立し,ボードレベル信頼性性能を改善した。本論文では,SAC305,SAC-QおよびQSACはんだボールの2次レベルはんだ接合の,時間ゼロでのボールせん断強度測定およびその破壊モードを,共有する。SAC305,SACQおよびQSACはんだ合金も,150°Cで1000hrまで高温貯蔵(HTS)を受けた。本研究では,異なるIMC層とIMC成長を調べた。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  合金 ,  *剪断 ,  自動車 ,  信頼性 ,  はんだ付 ,  剪断強さ ,  *はんだ ,  マイクロエレクトロニクス ,  破壊モード ,  *ウエハレベルパッケージ ,  無鉛はんだ ,  SAC305はんだ ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  SAC305 ,  鉛フリー , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： ウエハレベルパッケージング ,  はんだ ,  熱エージング ,  ボール ,  せん断