文献

J-GLOBAL ID：202102243985900548   整理番号：21A0444559

音波-ウエハレベルパッケージのための銅ピラーバンプ相互接続の信頼性研究【JST・京大機械翻訳】

Reliability Study of Copper Pillar Bump Interconnects for Acoustic Wave - Wafer Level Package

著者 (3件)： Schober Jakob (Munich University of Applied Sciences,Department of Electrical Engineering and Information Technology,Munich,Germany,80335) ,  Nicolaus Karl (RF360 Europe GmbH a Qualcomm Company,Department of Advanced Packages,Munich,Germany,81671) ,  Feiertag Gregor (Munich University of Applied Sciences,Department of Electrical Engineering and Information Technology,Munich,Germany,80335)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 85-89  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SAW(表面音響波)フィルタのような音響波成分(AWC)上の銅ピラーバンプ(CPB)相互接続によるはんだボール相互接続の置換は,貴重なチップ空間を節約し,チップ小型化を容易にする。本論文では,SAWフィルタのためのTFAP(tm)(Thin Film Assic Package)を有するニオブ酸リチウムチップ上のCPBsに対する非常に最初の組立と信頼性結果を示した。CPBはCu/Ni/SnAg層スタックから成り,Cu/Ni/Au仕上げの試験ボード上にはんだ付けした。はんだ付け不良による早期故障の解消のため,CPBは,RCoTの770サイクル(Tempertural,-40°C/+125°C)信頼性試験の770サイクルに耐える。はんだ継手を断面顕微鏡写真で調べた。さらに,uHAST(加速水分抵抗-非バイアスHAST),DH(Dry熱)およびDHSS(Damp熱定常状態)信頼性試験を行った。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 故障 ,  *信頼性 ,  はんだ付 ,  信頼性試験 ,  *相互接続 ,  顕微鏡写真 ,  *音波 ,  水分 ,  小型化 ,  弾性表面波 ,  ニオブ酸リチウム ,  SAWフィルタ
準シソーラス用語： *ウエハレベルパッケージ ,  はんだバンプ ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 音波 ,  ウエハレベルパッケージ ,  銅 ,  ピラー ,  バンプ ,  相互接続 ,  研究