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J-GLOBAL ID:202102247597384212   整理番号:21A1712442

650V GaNパワーデバイスにおける応力下のR_on増加に及ぼす基板終端の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of substrate termination on Ron increase under stress in 650 V GaN power devices
著者 (10件):
資料名:
巻: 54  号: 26  ページ: 265106 (6pp)  発行年: 2021年 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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バッファ関連電子捕獲とホット電子注入は,デバイスにおけるR_on劣化の原因となるが,基板終端の影響は,まだ不確かである。本研究では,650V窒化ガリウム(GaN)パワーデバイスにおける異なる垂直トラッピング機構を調べるために,正および負の基板バイアスの両方を適用した。R_onは垂直バイアス応力下で瞬間的で顕著な増加を示し,下方緩衝電子捕獲誘起R_on増加は上方トラッピング誘起よりも相対的に大きかった。さらに,基板浮遊および接地GaNデバイスもオフ状態および半オン状態応力の両方を受け,ホットエレクトロン注入誘起R_on増加に及ぼす基板終端の影響を調べた。上方電子捕獲強度は,温度とともにより速く増加し,下方状態よりも高いR_on増加をもたらした。熱電子効果は,基板が接地されたときのみ明らかであり,主な注入 destination先が緩衝剤でないことを示唆した。基板浮上装置は,高温におけるオフ状態と半オン状態応力の両方の後,より低いR_on増加を示した。基板フロートパッケージは,特に高電圧応用設計のために,デバイスの信頼できる動的性能を確実にすることを示唆した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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固体の機械的性質一般  ,  トランジスタ 
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