実験とモデリングの複合アプローチによるアンダーフィル-ポリマ界面接着強度の解析【JST・京大機械翻訳】

Yeh Shu-Shen; Lin P. Y.; Hsu C. K.; Lin Y. S.; Wang J. H.; Lai P. C.; Liao L. L.; Lee T. Y.; Chen C. H.; Yew M. C.; Cheng S. K.; Jeng Shin-Puu

文献

J-GLOBAL ID：202102248453006945 整理番号：21A0011535

実験とモデリングの複合アプローチによるアンダーフィル-ポリマ界面接着強度の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Underfill-Polymer Interfacial Adhesive Strength by Combined Experimental and Modeling Approaches

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資料名：
巻： 2020 号： IMPACT ページ： 1-4 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

アンダーフィル(UF)ポリマー(PM)構造は,機械的応力とパッケージからシステムへの電気および熱伝導率からの保護のようないくつかの利点を示すため,ファンアウトパッケージでますます普及している。UF-PM界面の積層健全性は,ファンアウトパッケージ性能と長期信頼性を決定する際に重要な役割を果たす。本研究では,UF PMの界面接着性能を定量的に決定するために,破壊-力学ベースの実験方法と有限要素法を示した。UF-PM界面での接着を4点曲げ(4PB)試験を用いて実験的に特性化した。産業で広く用いられているスタッドプル試験と異なり,破壊靱性は(4PB)試験を用いて特性化でき,界面強度だけでなく臨界歪エネルギー解放率(Gc)を決定するのに有効である。さらに,アンダーフィルポリマー構造設計を,仮想亀裂閉口法(仮想亀裂閉口積分としても知られる)を適用して,特定のUF-PM界面での歪エネルギー解放率(G)を推定するため,破壊モデリング方法論に基づいてシミュレートした。この結果は,提案した予測モデリング手法が剥離のリスクを成功裏に評価できることを明らかにした。明らかに,これらの技法は,新しいUFと高分子材料選択戦略を迅速に評価し,様々な環境における接着性能に及ぼすプロセス改質の効果を調べるのに適用できる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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