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J-GLOBAL ID：202102249378200215   整理番号：21A0229261

パッケージングプレスパックIGBTデバイスに用いられるPEEK材料の広帯域誘電特性【JST・京大機械翻訳】

Broadband dielectric characteristics of PEEK material used for packaging press pack IGBT devices

著者 (6件)： Zhou Yang (State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China) ,  Han Ronggang (State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China) ,  Zhang Xizi (State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China) ,  Mao Yuan (State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China) ,  Li Xuebao (State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China) ,  Zhai Bin (State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： HVDC  ページ： 8-13  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,プレスパックIGBTデバイスに使用されるPEEK材料の広帯域誘電特性を,-40°Cから180°Cの温度と10mHzから1MHzまでの周波数の下で周波数領域誘電分光法の方法で測定した。PEEK材料の広帯域誘電応答の機構を解析し,二重緩和Cole-Coleモデルによって正確に記述できた。PEEK材料の広帯域誘電特性に及ぼす温度の影響を,示差走査熱量測定の熱分析結果によって解析した。温度がガラス転移温度(153.5°C)を超えると,PEEK材料の複素誘電率は急激に増加した。本論文の結果は,電熱複合応力下のプレスパックIGBTデバイスの絶縁包装設計に有用な参照を提供できる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電気加熱 ,  ガラス転移点 ,  熱分析 ,  *誘電性 ,  複素誘電率 ,  緩和現象 ,  組合せ応力 ,  *広帯域 ,  示差走査熱量測定 ,  *ポリエーテルエーテルケトン ,  *IGBT ,  周波数領域
準シソーラス用語： 誘電応答 ,  誘電分光法 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： IGBT ,  PEEK ,  広帯域 ,  誘電特性