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J-GLOBAL ID：202102253446194464   整理番号：21A0159330

ポリシリコン切削におけるナノ炭化ケイ素水ベース切削流体に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on nano silicon carbide water-based cutting fluid in polysilicon cutting

著者 (12件)： Yao Chunyan (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Yao Chunyan (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China) ,  Chen Dongdong (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Chen Dongdong (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China) ,  Xu Kaixiang (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Xu Kaixiang (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China) ,  Zheng Zhongli (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Zheng Zhongli (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China) ,  Wang Qiangsheng (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Wang Qiangsheng (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China) ,  Liu Yunfeng (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou, 310023, China) ,  Liu Yunfeng (National International Joint Research Center of Special Purpose Equipment and Advanced Processing Technology, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023, China)
資料名： Materials Science in Semiconductor Processing  (Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 123  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： W1055A  ISSN： 1369-8001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンドワイヤ鋸切断技術はポリシリコン切削で広く用いられている。一般的な水ベース切削流体の貧弱な潤滑性能は,ウエハ表面に多くの切削溝とカーフをもたらし,その後の加工の困難さを増加させる。本論文では,ポリシリコンダイヤモンドワイヤ鋸におけるナノ粒子水ベース切削液の適用を提案し,ウエハの表面品質をさらに改善した。新しい水ベース切削液を,ナノ炭化ケイ素(N-SiC),ポリエチレングリコール(PEG2000)およびナトリウムカルボキシメチルセルロース(CMC-Na)で調製した。N-SiC切削流体の分散性と摩擦性能を研究した。次に,種々のN-SiC含有量を有する切削流体の切削性能を研究した。研究結果は,0.2wt%N-SiC,0.5wt%CMC-Naおよび6wt%PEG2000による切削流体の分散性および摩擦性能が最良であることを示した。N-SiC粒子は,エッジ破壊の幅とポリシリコンウエハの表面粗さを効果的に減少させることができる。切削液中のN-SiC含有量が0.2wt%のとき,エッジ破壊の幅と表面粗さは最低値に達した。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ダイヤモンド ,  鋸 ,  *切削 ,  表面性状 ,  *炭化ケイ素 ,  切削油 ,  鋸切断 ,  表面粗さ ,  分散度 ,  切削性 ,  ナノ粒子 ,  *ポリシリコン
準シソーラス用語： 潤滑性 ,  ワイヤソー ,  ダイヤモンドワイヤ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： ナノ添加剤 ,  N-SiC水ベース切削油 ,  ダイヤモンドワイヤソー ,  ポリシリコン

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ポリシリコン ,  切削 ,  炭化ケイ素 ,  水 ,  流体 ,  研究