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J-GLOBAL ID：202102257249122295   整理番号：21A0672497

高帯域幅メモリ(HBM)の信号および熱完全性改善のための新しいスルーモールドプレート(TMP)【JST・京大機械翻訳】

A Novel Through Mold Plate (TMP) for Signal and Thermal Integrity Improvement of High Bandwidth Memory (HBM)

著者 (10件)： Son Keeyoung (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Kim Subin (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Park Hyunwook (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Kim Seongguk (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Kim Keunwoo (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Park Shinyoung (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Sim Boogyo (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Jeong Seungtaek (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Park Gapyeol (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea) ,  Kim Joungho (Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： NEMO  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,まず,高帯域幅メモリ(HBM)の熱管理のために,新しい鋳型板(TMP)を,電気的および熱的共解析を提案した。熱問題はHBMと2.5-D/3-D ICの開発におけるボトルネックである。提案したTMPは先進的熱管理のための有望な解決策の1つである。グラフィック処理ユニット(GPU)からの熱結合はHBM熱問題に対する支配的因子である。GPUとHBMの間のエポキシ成形化合物(EMC)にTMPを設置して,GPUからの熱結合を著しく防止するために,新しい熱経路を達成できる。3D電磁および流線シミュレーションを用いて,信号完全性(SI)および熱完全性(TI)の共解析に基づく提案TMPを検証した。TMPと操作温度の両方を考慮したSI分析はTMPの熱と電気優位性を提供した。その結果,従来のHBMグラフィックモジュールと比較して,HBM接合温度の10.3°Cの低減だけでなく,ジッタの4.54%の減少によって,HBMの熱完全性と信号完全性の改善が示された。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *記憶装置 ,  シミュレーション ,  流線 ,  熱管理 ,  ジッタ ,  三次元 ,  完全性
準シソーラス用語： 信号完全性 ,  接合温度 ,  GPU【プロセッサ】 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高帯域幅 ,  HBM ,  完全性 ,  TMP