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J-GLOBAL ID:202102261158981257   整理番号:21A0011539

薄型ウエハ集積のためのレーザリリース可能な一時的ボンディング接着剤の評価【JST・京大機械翻訳】

Evaluation of Laser Releasable Temporary Bonding Adhesives for the Thinned Wafer Integration
著者 (5件):
資料名:
巻: 2020  号: IMPACT  ページ: 32-35  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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レーザ放出技術は,その高スループット,低応力,放出過程中の無力のため,先進包装応用における便利な方法として考えられている。本報告では,デバイスウエハをガラスキャリアに接着するために,2種類の開発したレーザ再発光性一時的接着剤を評価した。被覆均一性,バック研削,熱安定性,PECVD SiO_2堆積,高い真空サバイバビリティ,PVD Ti/Cu堆積を実証し,先進包装統合プロセスのためのこれらの一時的接着剤の性能を研究した。材料Bは熱シミュレーション試験に失敗し,結合線にガスポケットが出現した。材料Bとは対照的に,材料Aは,高温および高真空条件下でさえ,すべてのシミュレーション試験を満足するために,完全に優れた特性を示した。材料Aはレーザアブレーションに成功し,薄いウエハ上に残留することなく有機溶媒で洗浄した。したがって,材料Aは,システムインパッケージ(SiP),パッケージオンパッケージ(PoP),および不均一統合アプリケーションの候補として推奨されている。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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