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J-GLOBAL ID：202102261783401986   整理番号：21A2563607

ステッパリソグラフィーを用いたFBKにおける先進シリコン3Dセンサの開発【JST・京大機械翻訳】

Development of Advanced Silicon 3D Sensors at FBK Using Stepper Lithography

著者 (9件)： Boscardin Maurizio (TIFPA-INFN,Fondazione Bruno Kessler,Trento,Italy,I-38123) ,  Ficorella Francesco (TIFPA-INFN,Fondazione Bruno Kessler,Trento,Italy,I-38123) ,  Ronchin Sabina (TIFPA-INFN,Fondazione Bruno Kessler,Trento,Italy,I-38123) ,  Ferrari Sara (Fondazione Bruno Kessler,Trento,Italy,I-38123) ,  Mendicino Roberto (Fondazione Bruno Kessler,Trento,Italy,I-38123) ,  Lai Adriano (INFN Sezione di Cagliari,Monserrato,CA,Italy,I-09042) ,  Meschini Marco (INFN Sezione di Firenze,Sesto Fiorentino,Italy,I-50019) ,  Abdulla Samy Md. Arif (TIFPA-INFN, and with Universita` di Trento,Trento,Italy,I-38123) ,  Betta Gian-Franco Dalla (TIFPA-INFN, and with Universita` di Trento,Trento,Italy,I-38123)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： NSS/MIC  ページ： 1-3  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 柱状電極と溝付き電極に基づく3D画素センサの新世代を開発し,高いLuminity LHCでの主要検出器実験のアップグレードを目指した。これらの3Dセンサはダウンスケール形状を有する小さなピクセルサイズを持ち,それらのレイアウトは以前のデバイスよりも非常に高密度であり,リソグラフィー装置にとっての課題である。Mask整列器は,これらの条件で使用されないので,ステッパリソグラフィーの使用を始め,はるかに小さい最小特徴サイズとより高いアラインメント精度をもたらす。最初のステッパバッチから得た初期結果を報告し,良好な製造収率を有する先進3Dセンサの実現可能性を確認した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 画素 ,  検出器 ,  *リソグラフィー ,  センサ ,  *三次元 ,  *ステッパ
準シソーラス用語： 高密度 ,  ピクセルセンサ ,  アライメント精度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： シリコン ,  3D ,  開発