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J-GLOBAL ID：202102263475917699   整理番号：21A0614344

極低温におけるSAC305ボールグリッドアレイはんだ接合の故障解析【JST・京大機械翻訳】

Failure Analysis of SAC305 Ball Grid Array Solder Joint at Extremely Cryogenic Temperature

著者 (6件)： Li Yanruoyue (School of Energy and Power Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Fu Guicui (School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Wan Bo (School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Jiang Maogong (School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Zhang Weifang (School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China) ,  Yan Xiaojun (School of Energy and Power Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
資料名： Applied Sciences (Web)  (Applied Sciences (Web))
巻： 10  号： 6  ページ： 1951  発行年： 2020年 
JST資料番号： U7135A  ISSN： 2076-3417  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 宇宙探査に適用される典型的なPbフリー回路基板の信頼性を検証するために,5つの回路を低温と衝撃試験に投入した。しかし,試験の後,すべての5つの回路に関する記憶は,機能から外れた。故障の原因を調べるために,X線検出,断面解析,走査Electron顕微鏡(SEM)分析,およびコントラスト試験を含む破壊解析の一連の方法を実施した。破壊解析を通して,破壊はPbフリー(Sn-3.0Ag-0.5Cu)はんだ接合に位置し,破壊がSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)の低温と破壊特性の変化のために起こることを確認した。故障メカニズムを検証するために検証試験を行った。データと破面形態を分析することにより,破壊の原因を確認した。低温では,SAC305の破壊特性は延性から脆性に変化した。亀裂は,衝撃試験によって負荷された応力のため,はんだ接合部で発生した。亀裂が特定の長さに達したとき,破壊が発生した。材料特性変化温度は7080Cであった。それは,宇宙環境におけるPbフリー回路基板使用のための基準であった。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性 ,  亀裂 ,  コントラスト ,  *低温 ,  信頼性 ,  *はんだ付 ,  脆性 ,  *故障解析 ,  *極低温 ,  X線検出
準シソーラス用語： 破壊解析 ,  *BGAパッケージ ,  宇宙探査 ,  はんだ接合部 ,  *SAC305 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： SAC305 ,  BGA ,  低温 ,  骨折不全

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (31件)：

• Wagner, S.; Zimmerman, D.; Wie, B. Preliminary Design of a Crewed Mission to Asteroid Apophis in 2029-2036. In Proceedings of the AIAA Guidance, Navigation, and Control Conference, Toronto, ON, Canada, 2-5 August 2010.
• Chang, R. Influence of Microstructure and Cryogenic Temperature on Fatigue Failure of Indium Solder Joint. Ph.D. Thesis, University of Maryland, College Park, MD, USA, 2008.
• Jullien, J.; Fremont, H.; Delétage, J. Conductive adhesive joint for extreme temperature applications. Microelectron. Reliab. 2013, 53, 1597-1601.
• Jiang, M.; Fu, G.; Wan, B.; Xue, P.; Qiu, Y.; Li, Y. Failure analysis of solder layer in power transistor. Solder. Surf. Mt. Technol. 2018, 30, 49-56.
• Jiang, N.; Zhang, L.; Liu, Z.-Q.; Sun, L.; Long, W.-M.; He, P.; Xiong, M.-Y.; Zhao, M. Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices. Sci. Technol. Adv. Mater. 2019, 20, 876-901.

タイトルに関連する用語 (5件)： 極低温 ,  SAC305 ,  ボールグリッドアレイ ,  はんだ接合 ,  故障解析