文献

J-GLOBAL ID：202102267429649240   整理番号：21A0444603

BiドープSn-Ag-Cuはんだ接合のせん断強度と温度サイクル性能の研究【JST・京大機械翻訳】

Investigation of Shear Strength and Temperature Cycling Performance of Bi-doped Sn-Ag-Cu Solder Joints

著者 (6件)： Zou Y. S. (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan) ,  Chung M. H. (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan) ,  Tennant Tracy (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan) ,  Gan C. L. (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan) ,  Hsu Yun Ting (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan) ,  Takiar Hem (Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： EPTC  ページ： 286-290  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,150°Cおよび175°Cで250hまでの熱時効下のBiドープSnAgCuはんだボールのせん断強度,剪断破壊モードおよび界面反応を調べた。はんだボールと基板仕上げの5つの異なる組合せを作製し,試験した。SAC405Ni005-BiとSAC105Ni005は有機はんだ性保存料(OSP);電解NiAu(eNiAu)上のSAC405Ni005-Bi,SAC305,SAC302。Cu-OSP上のSAC105Ni005の界面金属間化合物(IMC),eNiAu上のSAC305,Cu-OSP上のSAC405Ni005-BiおよびeNiAuを(Cu,Ni)6Sn5と同定し,Bi原子が界面反応に関与しないことを確認した。一方,eNiAu上のSAC302のIMCは(Ni,Cu)_3Sn_4と同定され,他の組み合わせとは著しく異なる。さらに,第2相IMCCu_3Snと(Ni,Cu)_3Sn_4の生成を,それぞれ,250hの熱エージング後に,Cu-OSPとeNiAuでSAC405Ni005-Bi上で観察した。600um/secの剪断速度でのボール剪断試験の結果から,SAC405Ni005-BiはSAC305およびSAC302と比較して約70%のバルク強度増加を示し,Bi添加の強化効果を確認した。さらに,熱時効後の剪断試験は,Cu-OSP上のSAC405Ni005-Biの界面せん断強度が,eNiAu上のSAC405Ni005-Biよりも約40%大きく,(Cu,Ni)6Sn5とCu3SnのIMC組合せが,界面せん断応力に抵抗する(Cu,Ni)6Sn5と(Ni,Cu)3Sn4のものよりロバストであることを確認する。その結果,Biドープはんだ合金の性能を検証するために温度サイクルを行った。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  金属間化合物 ,  剪断試験 ,  *熱サイクル ,  *ビスマス ,  *はんだ付 ,  *剪断強さ ,  *ドーピング ,  *はんだ ,  剪断応力 ,  ロバスト性 ,  剪断速度 ,  剪断破壊
準シソーラス用語： 界面反応 ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： Bi ,  ドープ ,  Sn-Ag-Cu ,  はんだ接合 ,  せん断強度 ,  サイクル性能 ,  研究