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J-GLOBAL ID：202102270809904525   整理番号：21A3063611

ワイドバンドギャップパワーモジュールにおける熱不均衡緩和のための液体冷却ヒートシンク最適化【JST・京大機械翻訳】

Liquid-Cooled Heat Sink Optimization for Thermal Imbalance Mitigation in Wide-Bandgap Power Modules

著者 (3件)： Sahu Raj (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831) ,  Gurpinar Emre (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831) ,  Ozpineci Burak (Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 2  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高出力モジュールで使用される基板上の電力半導体ダイ配置は,熱デカップリングのための半導体ダイ間の最小間隔を考慮して,電気寄生(例えば,迷インダクタンス,共通モード容量)を最小化するために一般的に最適化される。レイアウトは,金型から冷却構造への十分な熱拡散と移動を仮定した。絶縁金属基板ベースパワーモジュール設計は,金型を横切る非対称熱抵抗につながり,デバイス間の顕著な温度差を引き起こす可能性がある。このような意図的な熱非対称性は,冷却システム設計を過大化し,または半導体電力処理能力を利用することができる。本論文では,デバイス間の熱負荷を改善するために,進化的最適化液体冷却ヒートシンクを用いる熱不均衡緩和法を提案した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： インダクタンス ,  *最適化 ,  熱拡散 ,  熱抵抗 ,  半導体 ,  電力 ,  非対称性 ,  デカップリング ,  *緩和現象 ,  *液冷却 ,  冷却系機器 ,  熱負荷 ,  *ヒートシンク
準シソーラス用語： 温度差 ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 均衡 ,  緩和 ,  液体冷却 ,  ヒートシンク ,  最適化