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J-GLOBAL ID：202102271494897729   整理番号：21A3236070

画像センサのためのチップ積層アーキテクチャと相互接続技術の進展【JST・京大機械翻訳】

Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors

著者 (1件)： Lu Mei-Chien (Monte Rosa Technology, San Francisco Bay Area, CA)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 144  号： 2  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 過去20年間,画像センサ開発において多数の技術ブレークスルーがなされてきた。画像センサは多くの応用をサポートするための技術プラットフォームに進化した。モバイルデバイスにおけるそれらの成功した実装は,市場需要を加速し,監視,医療,および自動車産業に拡張する連続革新と性能改善を推進するためのビジネスプラットフォームを確立した。この概観は,一般的なカメラモジュールとチップ積層アーキテクチャと先進相互接続技術の重要な技術要素を短くする。本研究はまた,チップ積層アーキテクチャと選択の相互接続技術の決定における画素エレクトロニクスの役割を調べる。それは,可視光検出,低光検出用の単一光子アバランシェフォトダイオード(SPAD),回転シャッター,およびグローバルシャッター,および深さセンシングと光検出と測距(LiDAR)のような異なる機能のためのCMOSイメージセンサ(CIS)のいくつかの例を調べることによって行われる。チップ積層の異なるアーキテクチャの性能属性を概観した。(Via-last TSV)とハイブリッド結合(HB)技術を通してのVia-lastによる直接ボンディングを,画像センサチップ積層のためのより新しい好ましいチップツーチップ相互接続技術として同定した。最先端の超高密度相互接続製造可能性も強調した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 自動車工業 ,  *相互接続 ,  画素 ,  可視光 ,  電子技術 ,  シャッタ ,  距離測定 ,  光検出 ,  アバランシェフォトダイオード ,  *計算機アーキテクチャ ,  *イメージセンサ
準シソーラス用語： 単一光子 ,  CMOSイメージセンサ ,  モバイルデバイス ,  単一光子アバランシェダイオード , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 画像センサ ,  チップ積層 ,  高密度相互接続 ,  画素レベルの統合 ,  ハイブリッド接合 ,  ビアラストTSV

分類 (4件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 画像センサ ,  アーキテクチャ ,  相互接続 ,  進展