文献
J-GLOBAL ID:202102272400143628   整理番号:21A2057465

シリコンベース埋め込みマイクロチャネル3次元マニホールド冷却器(EMMC)のための熱及び製造設計の考察 第3部:三次元マニホールドマイクロクーラーデバイスのレーザマイクロマシニングベース製造における付加課題【JST・京大機械翻訳】

Thermal and Manufacturing Design Considerations for Silicon-Based Embedded Microchannel Three-Dimensional-Manifold Coolers (EMMC)-Part 3: Addressing Challenges in Laser Micromachining-Based Manufacturing of Three-Dimensional-Manifolded Microcooler Devices
著者 (6件):
資料名:
巻: 142  号:ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: T0929A  ISSN: 1043-7398  CODEN: JEPAE4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
レーザ加工は,従来の微細加工技術に対する安価で迅速な代替であり,複雑な三次元(3D)階層構造を生成する能力を持っている。特に,極端な熱流束冷却装置の迅速なプロトタイピングと迅速な設計研究を行う際には,特に重要である。商業的に使用可能なデバイスを製造するためのレーザマイクロマシニングの使用を遅らせた主要な課題の一つは,切削中のデブリの生成と機械加工プロセス後のこれらのデブリの除去の困難さである。シリコン基板では,このデブリは周囲の成分に干渉し,均一な共形接触を防ぐことにより他の基板との接合時に問題を引き起こす。本研究は,このような複雑な3Dマニフォールドマイクロクーラー構造のレーザマイクロマシニングベース製造中に,直面する挑戦と方法に深く取り組んでいる。特に,本研究では,Nd/YVO_4紫外(UV)レーザを用いたシリコン試料のエッチング中の完全なデブリ除去に使用できるいくつかの後処理技術を要約し,各アプローチの長所と欠点を詳述した。ほとんど完全なデブリ除去を有する非常に滑らかな表面を達成するために特に有望であることが分かった方法は,高剛性保護被覆としてポリジメチルシロキサン(PDMS)の使用であった。プロセスでは,シリコン表面からPDMSをストリップする新しい技術も開発した。この研究の結果は,滑らかでクリーンな基板表面が非常に望ましい微細加工産業にとって貴重であり,UVレーザを使用するプロセスを著しく改善し,研究環境と同様に商用用途のための微細構造を作り出す。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
熱交換器,冷却器  ,  固体デバイス材料 

前のページに戻る