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J-GLOBAL ID：202102281962664029   整理番号：21A0976072

Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSiCはんだ継手の界面微細構造進展と性質【JST・京大機械翻訳】

Interfacial microstructure evolution and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSiC solder joints

著者 (10件)： Yin Limeng (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Yin Limeng (Key Laboratory of Modern Welding Technology of Guangdong Province, Guangzhou, 510650, China) ,  Zhang Zhongwen (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Su Zilong (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Zhang Hehe (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Zuo Cunguo (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Yao Zongxiang (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Wang Gang (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Zhang Long (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China) ,  Zhang Yupeng (Key Laboratory of Modern Welding Technology of Guangdong Province, Guangzhou, 510650, China)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 809  ページ： Null  発行年： 2021年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 機械的混合により調製した低銀Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)-xSiC複合はんだペーストの金属間化合物(IMC)の濡れ性,機械的性質および成長に及ぼすSiCの影響を調べた。接触角が11.48%まで収縮し,界面におけるIMCの厚みが0.10wt%SiC添加で63%減少するので,SiC含有量の増加に伴い,濡れ性の改善とIMCの厚さの大きな減少があることがわかった。一方,破壊形態分析によれば,IMC粒は,0.06wt%未満のSiC含有量の増加とともに繰り返し微細化し,次に,SiCと脆性相Ag_3Snの凝集は,SiC含有量の更なる増加で現れた。その結果,はんだ継手の引張強度は,0.06wt%SiC添加で30.49MPaの最大値まで連続的に増加した。Copyright 2021 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  機械的性質 ,  金属間化合物 ,  接触角 ,  濡れ ,  脆性 ,  *炭化ケイ素 ,  引張強さ ,  精密化
準シソーラス用語： はんだペースト ,  *はんだ継手 ,  破壊形態 ,  機械的混合 ,  界面微細構造 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： SAC0307-xSiC ,  濡れ性 ,  金属間化合物 ,  機械的性質

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  はんだ継手 ,  界面微細構造 ,  進展 ,  性質