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J-GLOBAL ID：202102283690354038   整理番号：21A0438787

Sn_58Bi-0.05GNS/Cuはんだ継手の信頼性に及ぼすSiCナノワイヤの影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of SiC nanowires on reliability of Sn58Bi-0.05GNSs/Cu solder joints

著者 (6件)： Jiang Nan (School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China) ,  Zhang Liang (School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China) ,  Zhang Liang (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P. R. China) ,  Xu Kai-Kai (School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China) ,  Li Mu-Lan (School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China) ,  Wang Feng-Jiang (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Zhengjiang 212000, P. R. China)
資料名： International Journal of Modern Physics B. Condensed Matter Physics, Statiscal Physics, Applied Physics  (International Journal of Modern Physics B. Condensed Matter Physics, Statiscal Physics, Applied Physics)
巻： 35  号： 1  ページ： 2150007  発行年： 2021年 
JST資料番号： T0396A  ISSN： 0217-9792  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： シンガポール (SGP)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,SiCナノワイヤ(SiC NWs)強化SBG(Sn-58Bi-0.05GNSs)複合はんだを,粉末冶金法を用いて調製した。溶融温度,濡れ挙動,せん断特性,調製はんだ継手の微細構造,界面反応に及ぼすSiC NWsの影響を詳細に研究した。結果は,SiC NWsを組み込むことがはんだ継手の濡れ挙動とせん断特性を開発することができるが,融解温度にはほとんど影響しないことを明らかにした。はんだのミクロ組織はSiC NWsの添加によって著しく微細化し,はんだ継手のせん断強度の増加の理由の1つである。さらに,Cu_6Sn_5IMC粒の寸法はSiC NWsのドーピングにより減少し,Cu_6Sn_5IMC層の薄化をもたらした。SiC NWsの添加ははんだ継手の信頼性を改善する効果的な方法である。Copyright 2021 World Scientific Publishing Company All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 剪断 ,  濡れ ,  *信頼性 ,  穀類 ,  粉末冶金 ,  剪断強さ ,  融点 ,  *炭化ケイ素 ,  ドーピング ,  *はんだ ,  精密化 ,  *ナノワイヤ
準シソーラス用語： 界面反応 ,  *はんだ継手 ,  複合はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： SiCナノワイヤ ,  粉末冶金法 ,  穀物 ,  信頼性

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  はんだ継手 ,  SiC ,  ナノワイヤ