文献

J-GLOBAL ID：202102288464699714   整理番号：21A0309374

半導体デバイスの冷却性能に及ぼす端部熱コンダクタンスの影響【JST・京大機械翻訳】

Influence on performance of thermoelectric cooling devices of thermal conductance distribution between hot and cold ends

著者 (3件)： Qiu Huachen (清華大学工程力学系,北京100084) ,  Hao Junhong (華北電力大学能源動力与机械工程学院,北京102206) ,  Ren Jianxun (清華大学工程力学系,北京100084)
資料名： Huagong Xuebao  (Huagong Xuebao)
巻： 71  号： z2  ページ： 39-45  発行年： 2020年 
JST資料番号： E0215B  ISSN： 0438-1157  CODEN： HUKHAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 端部の放熱設計と最適化は,半導体冷却装置の性能と応用を改良するための重要な部分である。半導体デバイスに対して、冷端、熱端熱コンダクタンス分配が冷凍性能に与える影響を研究し、冷端熱導の冷、熱端総熱コンダクタンスにおける分配比パラメータを導入することにより、一次元解析方法を利用して、半導体デバイスの冷却性能パラメータと分配比の関係を求めた。これに基づいて、異なる作動電流、熱電アーム構造、外流体温度及び総熱コンダクタンスなどの状況下で、最大冷房量と最高冷却係数に対応する最適な分配比を分析した。結果は以下を示した。最適な分配比が0.350.45の間にあるとき,半導体冷却装置の冷却性能は最適に達し,そして,最適配分比は,動作電流の増加とともに減少した。冷熱端の流体温度差が大きいほど,最適分配比は小さくなった。熱電アームの幾何学的パラメータと冷却シートの冷熱端の総熱コンダクタンスが最適分配比に与える影響は無視できる。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  電流 ,  熱放射 ,  *半導体 ,  *半導体素子 ,  冷凍能力 ,  冷房 ,  冷却系機器 ,  一次元 ,  冷熱
準シソーラス用語： 温度差 ,  *冷却能力 ,  *熱コンダクタンス ,  最適配置 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  化学装置一般  (XB01010S) ,  化学熱力学・熱化学一般  (CB02010E)

タイトルに関連する用語 (3件)： 半導体デバイス ,  冷却性能 ,  熱コンダクタンス