文献

J-GLOBAL ID：202102289804066725   整理番号：21A0234711

異方性導電性ペースト(ACP)とピンホールフリーウエハ直接技術による自己整合による「ミニLEDフリップチップオンボード(COB)パッケージ」の最適化と定量化【JST・京大機械翻訳】

Optimization and quantification of “mini-LED flip chip on board (COB) package” by self-alignment with anisotropic conductive paste (ACP) and pinhole free wafer direct technology

著者 (1件)： Hiraki Kazuo (Suzuki Co., Ltd.,Suzaka, Nagano,Japan,382-8588)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： SSLChina: IFWS  ページ： 123-126  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 現在,ローカルダイミングバックライトとRGBディスプレイのためのボード上に数百万のミニLEDフリップチップを搭載することが望まれる。しかし,ボードプロセス上のミニLEDフリップチップは,ミニLEDマウント技術における体積と品質を優先する必要のある技術的困難に直面している。ミニLED実装のボリュームを優先するならば,実装精度のための患者が必要である。高速でのミニLED実装は機械的精度の限界に達した。したがって,小型LEDフリップチップ実装のための二次オフセット補正システムは,高速かつ良好な精度において必要である。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 異方性 ,  *最適化 ,  *フリップチップ法 ,  表示装置 ,  ペースト ,  *自己整合 ,  *導電性
準シソーラス用語： フリップチップ接続 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (10件)： 異方性 ,  導電性 ,  ACP ,  自己整合 ,  LED ,  チップオンボード ,  COB ,  パッケージ ,  最適化 ,  定量化