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J-GLOBAL ID：202102290470275228   整理番号：21A0150070

熱サイクル負荷の下でのSn63Pb37 BGAはんだ接合の信頼性シミュレーションと寿命予測【JST・京大機械翻訳】

Reliability Simulation and Life Prediction of Sn63Pb37 BGA Solder Joint Under Thermal Cycling Load

著者 (7件)： Liu Jiahao (School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126) ,  He Liang (School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126) ,  Chen Hua (School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126) ,  Zhao Pan (School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126) ,  Su Yahui (Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030) ,  Chao Li (Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030) ,  Pan Qin (Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： CSTIC  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ接合の信頼性は,電子システムが定常的かつ持続的に動作するかどうかを決定する。一般的なタイプの負荷として,熱応力は,電子製品の信頼性に,無視できない効果を持っている。熱サイクルの間,はんだ継手は,クリープと熱疲れ損傷を引き起こす隣接材料の熱膨張係数の差から,周期的引張と圧縮応力を受ける。疲労損傷が蓄積するにつれて,亀裂は連続的に発生し伝播し,はんだ接合破壊につながる。本論文では,有限要素シミュレーション法を用いて,温度繰返し荷重下のSn63Pb37BGAはんだ接合アレイにおける応力-歪分布をシミュレートし,危険なはんだ接合の位置を配置し,そして,はんだ継手の寿命を,Manson-coffinモデルによって予測した。さらに,寿命に及ぼすPCB厚さとはんだ接合高さの影響を分析した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  クリープ ,  *シミュレーション ,  熱応力 ,  *信頼性 ,  *熱サイクル ,  *繰返し荷重 ,  *はんだ付 ,  熱疲れ ,  引張 ,  熱膨張係数 ,  圧縮応力 ,  疲れ損傷
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱サイクル ,  BGA ,  はんだ接合 ,  シミュレーション ,  寿命予測