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J-GLOBAL ID：202102296588124529   整理番号：21A0234153

セラミックPCB基板上の鉛フリーはんだ接合におけるエレクトロマイグレーション【JST・京大機械翻訳】

Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates

著者 (4件)： Straubinger Daniel (Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary) ,  Rigler Daniel (Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary) ,  Geczy Attila (Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary) ,  Synkiewicz-Musialska Beata (L/ukasiewicz Research Network Institute of Electron Technology,Warsaw,Poland)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： SIITME  ページ： 52-56  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,セラミック基板上のSMD部品の鉛フリーはんだ接合におけるエレクトロマイグレーションの影響を調べた。セラミック複合プリント回路基板を,0402と0603チップサイズの部品で作成し,ダイヤチェーン構成にはんだ付けした。参照試料,熱負荷試料および電流ストレス試料を,エレクトロマイグレーションの影響から電流ストレスの場合,Joule加熱によって引き起こされる高温の影響を差別化するために作成した。X線,断面,光学顕微鏡,走査電子顕微鏡(SEM),およびSEM-EDX,およびせん断強度測定を行って,破壊的および非破壊的方法を用いた。1100時間の負荷プロセス後,調べた試料のせん断強度は試料グループ間で有意差を示さなかった。しかし,断面試料作製は,現在のストレスを受けた試料の場合,はんだ接合における過剰なCu_6Sn_5IMCの定式化を明らかにした。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  *セラミック ,  走査電子顕微鏡 ,  光学顕微鏡 ,  *はんだ付 ,  剪断強さ ,  抵抗加熱 ,  試料調製 ,  *プリント基板 ,  熱負荷 ,  *エレクトロマイグレーション ,  定式化
準シソーラス用語： セラミック基板 ,  電流ストレス ,  SEM-EDX , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミック ,  PCB基板 ,  鉛フリーはんだ ,  エレクトロマイグレーション