特許
J-GLOBAL ID：202103001797095386

搬送パレットおよび搬送方法

発明者：
江副 亮介

江副 亮介 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-183382
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049888
特許番号：特許第6809077号
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面側に第1の平面を有する本体部と、 前記本体部に形成され前記第1の平面にそれぞれ開口部を有する複数の穴と、 前記穴の中にそれぞれ備えられ、前記開口部側に第2の平面を有する突起部と、 前記第1の平面または前記第2の平面のうちいずれか一方の表面に形成され粘着性を有する粘着層と を備え、 前記第1の平面または前記第2の平面のうち加熱時と非加熱時で異なるいずれか一方で電子部品の底面を保持し、前記粘着層は、前記第1の平面または前記第2の平面のうち非加熱時に前記電子部品を保持する平面に形成されていることを特徴とする搬送パレット。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H05K 13/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 25/08 Y ,  H05K 13/02 D
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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