特許
J-GLOBAL ID：202103003160697610
原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大窪 克之
, 金子 一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-216213
公開番号（公開出願番号）：特開2018-070564
特許番号：特許第6809871号
出願日： 2016年11月04日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物の成分となる活性エステル樹脂を製造するための原料であって、下記一般式(1)で示されるビニルベンジル化フェノール化合物を含有することを特徴とする原料。
(上記一般式(1)中、Ar0は単環または多環の芳香核を2個以上有する2官能フェノール化合物残基であって下記一般式(11)で示される構造であり、R1〜R5は同一または異なってもよく、水素またはメチル基であり、pは1〜4の整数である。)
(上記一般式(11)中のZは、-(CH2)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH(Ph)-、もしくは-C(CH3)(Ph)-、または下記一般式(21)で表される構造である。)
(R26〜R29は、同一または異なってもよく、水素またはメチル基である。)
IPC (3件)：
C07C 39/225 ( 200 6.01)
, C08G 61/02 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
C07C 39/225 CSP
, C08G 61/02
, C08J 5/24 CEZ
, C08J 5/24 CFC
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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