特許
J-GLOBAL ID:202103003400719829
配線フィルム、デバイス転写シート及びテキスタイル型デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
松沼 泰史
, 荒 則彦
, 西澤 和純
, 大槻 真紀子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-545485
特許番号:特許第6813896号
出願日: 2016年10月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 布体と電子部品の間に設けられる配線フィルムであって、
伸縮性フィルムと、前記伸縮性フィルムの内部又は外表面に前記伸縮性フィルムに沿って設けられた配線と、を有する配線層を有し、
前記配線は、前記伸縮性フィルムの内部及び外表面に、前記伸縮性フィルムに沿って設けられ、
前記配線の少なくとも一部が、前記伸縮性フィルムの前記電子部品と対向することとなる第1の面から露出し、
前記配線が、導電糸、導電線、絶縁材料で被覆された導電糸、又は、絶縁材料で被覆された導電線である、配線フィルム。
IPC (3件):
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H01L 23/14 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/02 A
, H05K 1/09 A
, H01L 23/14 R
引用特許:
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