特許
J-GLOBAL ID:202103003629009094
セラミック電子部品及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大森 純一
, 関根 正好
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-203457
公開番号(公開出願番号):特開2018-067569
特許番号:特許第6809865号
出願日: 2016年10月17日
公開日(公表日): 2018年04月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 セラミック素体と、
ポアが分散している錫層を最外層として有し、かつ、前記錫層の内側に隣接する内層を更に有し、前記セラミック素体の表面に沿って形成された外部電極と、
を具備し、
前記錫層及び前記内層は、それぞれ、これらの厚さ方向に延びる柱状結晶で構成される
セラミック電子部品。
IPC (1件):
FI (4件):
H01G 4/30 201 F
, H01G 4/30 513
, H01G 4/30 517
, H01G 4/30 311 E
引用特許:
出願人引用 (11件)
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積層型電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-339565
出願人:TDK株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-126905
出願人:株式会社村田製作所
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-007014
出願人:セイコーエプソン株式会社
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審査官引用 (9件)
-
積層型電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-339565
出願人:TDK株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-126905
出願人:株式会社村田製作所
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-007014
出願人:セイコーエプソン株式会社
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