積層セラミックコンデンサおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270008
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100647
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】Cuメッキ工程の際、内部電極層の腐食や、連続通電状態での電気化学的変化を抑制し、絶縁抵抗、耐熱衝撃性、長期信頼性を向上できる積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層4と卑金属からなる内部電極層3とを交互に積層してなるコンデンサ本体1の両端面に、外部電極2を形成してなる積層セラミックコンデンサであって、外部電極2が、内部電極層3に接続される下地卑金属層7と、該下地卑金属層7の表面に形成され、Pを含有するCuメッキ層8とを具備してなるものである。

請求項（抜粋）：

誘電体層と卑金属を主成分とする内部電極層とを交互に積層してなるコンデンサ本体の両端面に、外部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極が、前記内部電極層に接続される下地卑金属層と、該下地卑金属層の表面に形成され、Pを含有するCuメッキ層とを具備してなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301 C

Fターム (41件)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AE00 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE04 , 5E001AF00 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH07 , 5E001AH08 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB10 , 5E082BC33 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG32 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082HH43 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ12 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082LL01 , 5E082LL03 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層コンデンサとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217005 出願人：太陽誘電株式会社
チップ型電子部品の端子電極用導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-011563 出願人：三菱マテリアル株式会社
銅の電解メッキ方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-503610 出願人：エイティアールワイアーアンドケーブルカンパニー,インコーポレイテッド

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