特許
J-GLOBAL ID:202103003942842236
高出力RF MEMSスイッチでの熱管理
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山田 卓二
, 中野 晴夫
, 竹内 三喜夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-525367
特許番号:特許第6858186号
出願日: 2016年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】複数の電極を有する基板であって、複数の電極は、少なくともアンカー電極、プルイン電極およびRF電極を備える、基板と、
複数の電極および基板の上に配置された第1絶縁層と、
絶縁層の上に配置されたスイッチング素子であって、スイッチング素子は、アンカー部、レグ部およびブリッジ部を含み、アンカー部は、アンカー電極に電気的に接続されている、スイッチング素子と、
RF電極に接続された第1ポストと、
アンカー電極に電気的に接続された第2ポストであって、スイッチング素子は、第1ポストおよび第2ポストから離隔した第1位置と、第1ポストおよび第2ポストに接触する第2位置との間で移動可能である、第2ポストとを備える、MEMSデバイス。
IPC (3件):
H01H 59/00 ( 200 6.01)
, H01H 11/00 ( 200 6.01)
, B81B 3/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01H 59/00
, H01H 11/00 V
, B81B 3/00
引用特許:
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