特許

J-GLOBAL ID：202103004046346110

配線板の製造方法

発明者： 竹越 正明 ,  内村 亮一 ,  山本 靖浩 ,  古室 伸仁
出願人/特許権者： 昭和電工マテリアルズ株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  中塚 岳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129234
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006476
特許番号：特許第6812678号
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ビルドアップ層を備える配線板の製造方法であって、 ガラスクロスを含む厚さ35μm以下のプリプレグで前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、 サンドブラスト法により、前記ビルドアップ層に直径50μm以下のIVH(Inner Via Hole)を形成するIVH形成工程と、 前記ビルドアップ層上にソルダレジスト層を形成するソルダレジスト層形成工程と、 サンドブラスト法により、前記ソルダレジスト層にSRO(Solder Resist Opening)を形成するSRO形成工程と、 前記ソルダレジスト層形成工程の後に、 前記ソルダレジスト層上に第二のドライフィルムレジスト層を形成する第二のドライフィルムレジスト層形成工程と、 前記第二のドライフィルムレジスト層の一部を露光する露光工程と、 前記露光後の第二のドライフィルムレジスト層の未露光領域を、サンドブラスト法により除去して開口部を形成する開口部形成工程と、を備える、配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/42 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-143862   出願人：新光電気工業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-085272   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 極薄BGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089782   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-138906   出願人：新光電気工業株式会社