特許
J-GLOBAL ID：202103004385799000
ポリイミドフィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
佐々木 一也
, 佐野 英一
, 原 克己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-190215
公開番号（公開出願番号）：特開2017-064709
特許番号：特許第6937557号
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持基材上に、1層以上のポリイミド層を有する積層体の製造方法であって、支持基材として長尺状の可撓性フィルムを使用し、支持基材上にポリアミック酸溶液又はポリイミド溶液を塗布して1層以上の塗布層を形成する塗布工程、塗布層を有する支持基材を搬送しながら加熱処理する加熱処理工程を有し、前記加熱処理工程では支持基材の幅方向の端部を把持する機構により、塗布層を有する支持基材の幅方向の端部を固定もしくは幅方向に引張りながら送り方向に支持基材を搬送すること、及び前記加熱処理はポリアミック酸のイミド化が完了する温度と時間又は最高温度が200°C以上となる条件で行われて、支持基材との界面で剥離可能なポリイミド層が形成されることを特徴とするポリイミド層を有する積層体の製造方法。
IPC (8件)：
B05D 7/24 ( 200 6.01)
, B32B 27/34 ( 200 6.01)
, B32B 37/00 ( 200 6.01)
, B32B 15/088 ( 200 6.01)
, B05D 7/04 ( 200 6.01)
, B29C 41/12 ( 200 6.01)
, B29C 55/08 ( 200 6.01)
, C08J 5/18 ( 200 6.01)
B05D 7/24 302 X
, B32B 27/34
, B32B 37/00
, B32B 15/088
, B05D 7/04
, B29C 41/12
, B29C 55/08
, C08J 5/18 CFG
