特許

J-GLOBAL ID：202103005453197703

電子デバイス

発明者： 木下 孝彦 ,  三浦 寿久
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  野村 幸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-557690
特許番号：特許第6811378号
出願日： 2016年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ケースと、前記ケースに収容されたデバイス素子と、前記デバイス素子を埋設するように前記ケースに充填された充填樹脂と、を備えた電子デバイスであって、 前記デバイス素子には前記ケースに固定する固定部が設けられ、前記ケースには、前記固定部の下面と対向する上面を備えた前記固定部を支持する支持部が設けられ、 前記固定部と前記支持部とは、前記固定部の下面の長辺方向における中央部を挟んだ二つの接触部で接触し、前記接触部以外の、前記固定部の下面と、前記支持部の上面と、の間には、前記固定部と、前記支持部と、が接触しない非接触領域が設けられ、前記固定部の下面の少なくとも一部は前記ケースの底面に対して傾斜し、前記非接触領域は前記充填樹脂に埋没していることを特徴とする電子デバイス。

IPC (4件)：

H01G 4/228 ( 200 6.01) ,  H01G 2/10 ( 200 6.01) ,  H01G 4/32 ( 200 6.01) ,  H01G 2/02 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01G 4/228 Q ,  H01G 2/10 600 ,  H01G 4/32 540 ,  H01G 2/10 K ,  H01G 2/02 101 E

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭57-092822
  
• ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-027586   出願人：松下電器産業株式会社
• ケースモールド型コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-273402   出願人：パナソニック株式会社
• ケースモールド型コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-010393   出願人：パナソニック株式会社