特許
J-GLOBAL ID：202103005608822120
半導体基板に対する湿式工程の装置および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人梶・須原特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-522438
特許番号：特許第6831134号
出願日： 2016年10月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板の湿式工程用の装置であって、
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバに配置され、前記半導体基板を保持および位置決めするチャックと、
前記チャックを回転駆動する回転駆動機構と、
前記プロセスチャンバを囲むように配置されたチャンバシュラウドと、
前記チャンバシュラウドを駆動して上下方向に移動させる少なくとも一つの垂直駆動機構と、
遮蔽カバーと、
前記遮蔽カバーを駆動して、前記遮蔽カバーを被せるように下降させたり上昇させたりする少なくとも一つの駆動装置と、
液体を前記半導体基板表面に吹き付けるディスペンサを備えた少なくとも一つのディスペンサモジュールとを備え、
前記遮蔽カバーが前記プロセスチャンバを覆う際に、前記チャンバシュラウドが移動して前記遮蔽カバーと結合し、前記プロセスチャンバを密封して前記液体が前記プロセスチャンバから飛び散ることを防止し、
前記遮蔽カバーには排液孔が少なくとも一つ形成されており、前記遮蔽カバーが上昇した際に液体が排出されることを特徴とする装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 643 Z
審査官引用 (7件)
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基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-183400
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2014-198208
出願人：株式会社SCREENホールディングス
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エッチング装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-061845
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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