特許

J-GLOBAL ID：202103005775272530

プリント基板用材料、金属積層板、それらの製造方法およびプリント基板の製造方法

発明者： 細田 朋也 ,  笠井 渉 ,  佐々木 徹 ,  阿部 正登志
出願人/特許権者： AGC株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  鈴木 三義 ,  柳井 則子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-517934
特許番号：特許第6819579号
出願日： 2016年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 含フッ素共重合体(a)を含有する組成物からなる含フッ素樹脂層を備えるフィルム(A)を熱処理して、プリント基板用材料を得るプリント基板用材料の製造方法であって、 前記フィルム(A)は、前記含フッ素樹脂層からなるフィルム(A1)、または、耐熱性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に前記含フッ素樹脂層が直接積層した接着フィルム(A2)であり、 前記含フッ素共重合体(a)は、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、融点が280〜320°Cであり、かつ372°C、49Nの荷重下で測定された溶融流れ速度が2g/10分以上であり、 前記フィルム(A)の熱処理は、下記MFR(I)に対する下記MFR(II)の比[MFR(II)/MFR(I)]が0.05〜0.5となるように、かつ、下記MFR(II)が10g/10分以下を満たすように、250°C以上、かつ、前記含フッ素共重合体(a)の融点よりも5°C以上低い温度で行われることを特徴とするプリント基板用材料の製造方法。 MFR(I):熱処理前の含フッ素樹脂層の372°C、49Nの荷重下で測定された溶融流れ速度。 MFR(II):熱処理後の含フッ素樹脂層の372°C、49Nの荷重下で測定された溶融流れ速度。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  B32B 27/30 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 15/082 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 630 H ,  C08J 5/18 CEW ,  B32B 27/30 D ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/082 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 複合チューブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-075810   出願人：旭硝子株式会社

審査官引用 (1件)

• 複合チューブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-075810   出願人：旭硝子株式会社