特許
J-GLOBAL ID：202103005946453059
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡崎 ▲廣▼志
, 駒井 慎二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-103776
公開番号（公開出願番号）：特開2017-212305
特許番号：特許第6787692号
出願日： 2016年05月24日
公開日（公表日）： 2017年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板において厚さ方向に貫通する貫通孔と、該貫通孔に挿入された熱伝導部材とを備える配線基板であって、
前記熱伝導部材は両端に鍔部を有し、該鍔部は前記絶縁基板に固着されず当接することによって前記絶縁基板を挟み込んで固定されることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
H05K 1/02 Q
, H05K 1/11 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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