特許
J-GLOBAL ID：201303093454453863
パワーモジュール用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-175283
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038344
出願日： 2011年08月10日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層してセラミックス基板の両側の金属板を接続状態としたパワーモジュール用基板において、さらに小型化を図ることができ、配線接続の作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】複数のセラミックス基板と金属板とを交互に積層して接合するとともに、セラミックス基板に形成した貫通孔の内部を介して該セラミックス基板の両側の金属板を接続状態としたパワーモジュール用基板であって、セラミックス基板の間に配置される中段の金属板には、前記貫通孔を有するセラミックス基板の側面より外方に露出する引出配線部が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のセラミックス基板と金属板とを交互に積層して接合するとともに、セラミックス基板に形成した貫通孔の内部を介して該セラミックス基板の両側の金属板を接続状態としたパワーモジュール用基板であって、セラミックス基板の間に配置される中段の金属板には、前記貫通孔を有するセラミックス基板の側面より外方に露出する引出配線部が設けられていることを特徴とするパワーモジュール用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 C
, H01L23/12 J
5F136BB04
, 5F136FA02
, 5F136FA16
, 5F136FA17
, 5F136FA18
