特許

J-GLOBAL ID：202103006451159690

プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法

発明者： 橋爪 佳世 ,  岡 良雄 ,  春日 隆 ,  岡本 健太郎 ,  木村 淳 ,  上田 宏
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社
代理人 (1件)： 天野 一規
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-552670
特許番号：特許第6787922号
出願日： 2016年11月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ポリイミドを主成分とするプリント配線板用ベースフィルムであって、 上記ベースフィルムの表面の赤外全反射吸収測定法による入射角45°での吸収強度スペクトルにおける波数1494cm-1付近のピーク強度に対する波数1705cm-1付近のピーク強度の比が0.50以上1.10以下であり、 波数1597cm-1付近のピークを有するプリント配線板用ベースフィルム。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  B32B 15/088 ( 200 6.01) ,  C08G 73/10 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 A ,  B32B 15/088 ,  C08G 73/10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• Cuパターン付基板の製造方法及びそれにより得られるCuパターン付基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-153608   出願人：日立化成工業株式会社
• 基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-066742   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-335452   出願人：旭硝子株式会社

審査官引用 (3件)

• Cuパターン付基板の製造方法及びそれにより得られるCuパターン付基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-153608   出願人：日立化成工業株式会社
• 基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-066742   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-335452   出願人：旭硝子株式会社