特許
J-GLOBAL ID：202103006748145035

全熱交換素子および全熱交換器

発明者：
外川 一

外川 一 について

, 
鴇崎 晋也

鴇崎 晋也 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-507181
特許番号：特許第6833106号
出願日： 2018年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 互いに対向した状態に配置される複数の仕切部と、 前記仕切部同士の間隔を保持して前記仕切部同士の間に流路を形成させる間隔保持部と、 を備え、 前記間隔保持部は、不織布を基材とした不織布基材層が紙層の両面に積層された積層構造を有し、 前記紙層の一面に積層された前記間隔保持部の不織布基材層である第1の不織布基材層と、前記第1の不織布基材層に対向する前記仕切部と、が接合されており、 前記紙層の他面に積層された前記間隔保持部の不織布基材層である第2の不織布基材層と、前記第2の不織布基材層に対向する前記仕切部と、が接合されていること、 を特徴とする全熱交換素子。
IPC (4件)：
F28F 3/08 ( 200 6.01) ,  F28D 9/00 ( 200 6.01) ,  F24F 7/08 ( 200 6.01) ,  F24F 3/147 ( 200 6.01)
FI (4件)：
F28F 3/08 301 A ,  F28D 9/00 ,  F24F 7/08 101 A ,  F24F 3/147
引用特許：
出願人引用 (6件)
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