特許
J-GLOBAL ID：202103008798139357
回路モジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-514402
特許番号：特許第6849058号
出願日： 2018年04月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主表面を有する配線基板と、
前記主表面に実装された電子部品と、
前記主表面と前記電子部品との接合部の少なくとも一部を覆う封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂の側面のうち高さ方向の一部であって前記主表面と前記封止樹脂との接合部に隣接する部分に凹みが形成されており、
前記電子部品はコンデンサを含み、
少なくとも前記凹みが導電性膜で覆われている、回路モジュール。
IPC (8件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 25/00 ( 200 6.01)
, H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/16 ( 200 6.01)
H01L 23/28 J
, H01L 23/28 F
, H01L 23/28 C
, H01L 23/28 E
, H01L 21/56 E
, H01L 23/00 C
, H01L 23/36 A
, H01L 25/00 B
, H01L 25/04 Z
, H01L 25/16 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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