特許
J-GLOBAL ID：202103009091482159

表面処理された銀粉末及びその製造方法

発明者：
イ、ミヨン

イ、ミヨン について

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キム、ヨンファン

キム、ヨンファン について

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ジン、ウミン

ジン、ウミン について

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カン、テフン

カン、テフン について

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チェ、ゼウォン

チェ、ゼウォン について

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リ、チャングン

リ、チャングン について


出願人/特許権者：
エルエスニッコカッパー インコーポレイテッド

エルエスニッコカッパー インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： SK特許業務法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-524301
公開番号（公開出願番号）：特表2021-501266
出願日： 2018年10月16日
公開日（公表日）： 2021年01月14日
要約：
本発明は、銀粉末の表面処理方法及び表面処理された銀粉末の製造方法であって、銀粉末を、陰イオン系界面活性剤を含む第1処理剤、及び脂肪酸又は脂肪酸塩を含む第2処理剤を用いて表面処理することにより、チキソ比が低く、これを含む導電性ペーストを提供して高速印刷及び微細パターン印刷に有利な導電性ペーストを提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
溶剤に銀粉末を分散させ、陰イオン系界面活性剤を含む第1処理剤を入れ、混合攪拌して銀粉末にコーティングさせる第1表面処理ステップ(S41)と、 前記第1処理剤がコーティングされた銀粉末の表面に、脂肪酸または脂肪酸塩を含む第2処理剤がコーティングされるように表面処理する第2表面処理ステップ(S42)とを含む、銀粉末の表面処理方法。
IPC (6件)：
B22F 1/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24
FI (6件)：
B22F1/02 B ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 E ,  H01B1/00 E ,  B22F1/00 K ,  B22F9/24 E
Fターム (24件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA35 ,  5G301DA36 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA39 ,  5G301DA40 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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