特許
J-GLOBAL ID：202103009378126876

配線基板積層体

発明者：
藤田 貴志

藤田 貴志 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-148432
公開番号（公開出願番号）：特開2018-018968
特許番号：特許第6930073号
出願日： 2016年07月28日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 透明性を有する支持体と、 前記支持体の主面上に設けられる接着剤層と、 前記接着剤層の上層に設けられるパターニングされた導電層と、 前記パターニングされた導電層の上層に設けられる配線基板とを備え、 前記配線基板は、 前記パターニングされた導電層の上層に設けられる2層以上の樹脂層と、 前記2層以上の樹脂層の層間に設けられ、互いに分離された第1の配線パターンと、第2の配線パターンと、第3の配線パターンと、第4の配線パターンと、 前記第1の配線パターンと接続する第1の接続端子と、 前記第2の配線パターンと接続する第2の接続端子と、 前記第3の配線パターンと接続する第3の接続端子と、 前記第4の配線パターンと接続する第4の接続端子と、 前記パターニングされた導電層の上層に設けられ、前記第1の配線パターンと接続する第1の接続パッドと、前記第2の配線パターンと接続する第2の接続パッドと、前記第3の配線パターンと接続する第3の接続パッドと、前記第4の配線パターンと接続する第4の接続パッドとを有し、 前記第1〜第4の接続端子は、前記配線基板に搭載される半導体チップの電極に接続される端子であり、 前記パターニングされた導電層は、前記第1の接続パッドと前記第2の接続パッドとを接続する第1のパターニングされた導電層と、前記第3の接続パッドと前記第4の接続パッドとを接続する第2のパターニングされた導電層とを有し、 前記接着剤層が、前記支持体の主面上に設けられ、光の照射により分解可能な樹脂を含む剥離層と、前記剥離層上に設けられ、前記支持体方向から照射される光から前記配線基板を保護する保護層とを含むことを特徴とする、配線基板積層体。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q ,  H05K 3/00 B ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 X ,  H05K 1/18 L
引用特許：
審査官引用 (2件)

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