特許
J-GLOBAL ID:202103010574993527

無電解金属めっき用基材、装飾板、金属配線回路、および積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人鷲田国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-168163
公開番号(公開出願番号):特開2021-046566
出願日: 2019年09月17日
公開日(公表日): 2021年03月25日
要約:
【課題】ポリオレフィン樹脂を含み、かつ金属層を所望の領域に容易に形成可能な無電解金属めっき用基材、およびこれを用いた装飾板、金属配線回路、ならびに積層体を提供する。【解決手段】無電解金属めっき用基材は、ポリオレフィン樹脂を含む面を有し、前記面が、幅0.15μm以上かつ頂角100°以下の突起を、単位長さ10μm当たり5個以上有する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリオレフィン樹脂を含む面を有し、 前記面が、幅0.15μm以上かつ頂角100°以下の突起を、単位長さ10μm当たり5個以上有する、 無電解金属めっき用基材。
IPC (6件):
C23C 18/22 ,  C23C 18/31 ,  B32B 3/30 ,  B32B 27/32 ,  B32B 15/085 ,  H05K 3/38
FI (7件):
C23C18/22 ,  C23C18/31 A ,  C23C18/31 Z ,  B32B3/30 ,  B32B27/32 Z ,  B32B15/085 Z ,  H05K3/38 A
Fターム (42件):
4F100AB01B ,  4F100AB16B ,  4F100AK03A ,  4F100AK06A ,  4F100AK07A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DD04A ,  4F100DD07A ,  4F100EH71B ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4K022AA19 ,  4K022AA42 ,  4K022AA47 ,  4K022BA14 ,  4K022BA36 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA12 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  5E343AA03 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343ER01 ,  5E343GG04
引用特許:
審査官引用 (1件)

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