特許
J-GLOBAL ID：202103011474467590
温度調整機能付きユニットシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-181535
公開番号（公開出願番号）：特開2018-046233
特許番号：特許第6830333号
出願日： 2016年09月16日
公開日（公表日）： 2018年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を検査する半導体検査装置のウエハチャックの外周部に取り付けられるユニット本体と前記ユニット本体を制御するコントローラとからなり、
前記ユニット本体は、
前記ウエハチャックの外周部を加熱する加熱手段と、
前記ウエハチャックの外周部を冷却する冷却手段と、
前記ウエハチャックの外周部の温度を検出する温度検出手段と、
前記ウエハチャックの外周部に巻きつけて固定するための2つ以上に分割された円弧状の複数の筐体部品と、を備え、
前記複数の筐体部品は、前記複数の筐体部品を前記ウエハチャックに取り付けるために少なくとも1つの可動部と1つの固定部とを有し、
前記コントローラは、
前記ウエハチャックと半導体検査装置の間に接続され、前記温度検出手段によって検出された温度と前記加熱手段に設定された温度との差異を調整して、前記ウエハチャックを設定温度へ制御する、
ことを特徴とする温度調整機能付きユニットシステム。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01)
, G01R 31/26 ( 202 0.01)
H01L 21/66 H
, H01L 21/66 B
, G01R 31/26 H
