特許

J-GLOBAL ID：202103012116317167

はんだ材料及び電子部品

発明者： 西山 大輔 ,  津田 稔正 ,  菊池 賢一 ,  波夛野 真 ,  尾崎 圭
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-033224
公開番号（公開出願番号）：特開2019-147169
特許番号：特許第6959165号
出願日： 2018年02月27日
公開日（公表日）： 2019年09月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 25〜45質量%のSnと、30〜40質量%のSbと、3〜8質量%のCuと、15〜25質量%のAgと、1〜9質量%のInと、合計で0.01〜5質量%のBa及びAuの双方又は一方と、からなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (8件)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01) ,  C22C 30/04 ( 200 6.01) ,  C22C 12/00 ( 200 6.01) ,  B23K 35/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/22 310 A ,  C22C 13/02 ,  C22C 30/04 ,  C22C 12/00 ,  B23K 35/28 310 Z ,  H01L 23/02 C ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• はんだ材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-243504   出願人：日本電波工業株式会社
• はんだ材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-184922   出願人：日本電波工業株式会社

審査官引用 (2件)

• はんだ材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-243504   出願人：日本電波工業株式会社
• はんだ材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-184922   出願人：日本電波工業株式会社